SMD5730 반도체 회로 부품 판매점
LED
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 SANPU |
SMD 5730 Series Data Sheet
◆Features/特性
Super high efficiency
High reliability performance
Viewing angle 120°
Suitable for all SMT assembly and solder process
Complied with ROHS directive
高光效
高可靠性
角度 120 度
适合所有 SMT 组装及焊接工艺
符合 ROHS 指令要求
◆Product Definition Code/LED 产品命名原则：
① ② ③ ④⑤⑥ ⑦⑧ ⑨ ⑩⑪
SP 5730 □□ □□Х □Х ХХ Х□
色温段/CCT
显色指数/Ra
光通量/Luminous flux
支架版本/Leadfram version
支架供应商/Leadfram supplier
芯片颗数/Die QTY
芯片尺寸/Die size
芯片供应商/Die supplier
发光颜色/Lighting color
封装形式/Package type
三浦半导体/Company
地址: 深圳市宝安区福永街道福园一路高新 技术工业园第二栋 电话: 86-755-33935557 33935558
传真: 86-755-33935559 E-mail:[email protected] [email protected]
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◆ Absolute maximum ratings/最大绝对额定值（Ta=25℃):
Parameter
参数
Forward Current
正向电流
Reverse Voltage
反向电压
Operating Temperature
工作温度
Storage Temperature
储存温度
Soldering temperature
焊接温度
Power Dissipation
功率消耗
Pulse Current
脉冲电流
Symbol
符号
If
Vr
Topr
Tstg
Tsol
Pd
IFP
Value
数值
150
5
-30～+85
-40～+100
260±5℃（for2sec）
500
200
Unit
单位
mA
V
℃
℃
℃
mW
mA
◆ Shape Specification /外观要求：
No.
序号
1
2
3
4
ITEM
项目
Lens
胶体
PIN
PIN 脚
SPEC OR DESCRIPTION
规格要求描述
◆ No change color/不可有胶体变色
◆ No Disrepair/不可有破损
◆ Scratch/划伤（length ≤2.0mm,Width≤0.25mm）
◆ macula/ 黑 点 、 异 物 （ ≤0.25mm and ≤2EA in Encapsulation
reverse）
◆ bubble/气泡（≤0.3mm and ≤2EA Encapsulation reverse）
◆ No oxidation/不可有氧化
Configuration
结构
surface
preparation
表面处理
◆ No Encapsulation reverse/不可封反
◆ Cut needn’t electroplate /切口处无需作电镀
5
Lens color ◆ Yellow
胶体颜色
地址: 深圳市宝安区福永街道福园一路高新 技术工业园第二栋 电话: 86-755-33935557 33935558
传真: 86-755-33935559 E-mail:[email protected] [email protected]
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제조업체: SANPU
( sanpu )
SMD5730 data
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