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SDIP30  

STMicroelectronics
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SDIP30

SDIP30 Thermal Data

 Thermal Data SDIP 30 30 leads PACKAGE MATERIAL LIST item # material thickness thermal conductivity 2.61 W/cm°C 0.01 W/cm°C leadframe die attach copper epoxy glue ( silver filler ) epoxy resin 0.25 mm 10-40 µm molding compound


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