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BDE-BLEM201 데이터시트, 핀배열, 회로
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BDE-BLEM201
透传模块使用指南
Version 1.1
(文档仅适用 固件版本:v1.1.1
广州碧德电子科技有限公司
2014 3 28
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BDE-BLEM201 데이터시트, 핀배열, 회로
BDE-BLEM201 透传模块使用指南
目录
1. 概 述 .................................................................................................................................... 1
2. 应 用 .................................................................................................................................... 1
2.1 模 块 与 手 机 连 接 通 信 ......................................................................................... 1
2.2 模 块 间 连 接 通 信 .................................................................................................. 1
2.3 模 块 间 广 播 通 信 .................................................................................................. 2
3. 使 用 说 明 ........................................................................................................................... 3
3.1 模 块 出 厂 默 认 配 置 .............................................................................................. 3
3.2 数 据 透 明 传 输 ....................................................................................................... 3
3.2.1 工 作 准 备 ................................................................................................... 3
3.2.2 数 据 发 送 ................................................................................................... 4
3.2.3 数 据 接 收 ................................................................................................... 4
3.3 串 口 指 令 ................................................................................................................ 4
3.3.1 指 令 格 式 ................................................................................................... 5
3.3.2 指 令 约 束 ................................................................................................... 5
3.3.3 指 令 集 ........................................................................................................ 6
3.4 配 置 主 从 模 块 ....................................................................................................... 8
3.4.1 配 置 主 模 块 ............................................................................................... 8
3.4.2 配 置 从 模 块 ............................................................................................... 8
3.4.3 配 置 配 对 的 主 从 模 块 ............................................................................. 9
3.5 SPP Service .............................................................................................................. 9
4. 模 块 封 装 与 引 脚 定 义 .................................................................................................. 10
5. 性 能 指 标 ......................................................................................................................... 12
5.1 数 据 传 输 速 率 ..................................................................................................... 12
5.2 功 耗 ....................................................................................................................... 13
6. 电 气 特 性 ......................................................................................................................... 14
附 录 A 串 口 指 令 说 明 ...................................................................................................... 15
附 录 B 操 作 错 误 码 ........................................................................................................... 28
附 录 C 手 机 APP 编 程 建 议 ............................................................................................. 28
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